集成光收发器有多种封装选择，包括可插拔收发器、板载光学器件 （OBO）、近封装光学器件 （NPO） 和共封装光学器件 （...
我们先从两个基础概念说起：反射与折射。当光到达两种介质的交界面时，既可能发生反射也可能产生折射。反射是指光线返回原介质的...
在半导体制造领域，薄膜与厚膜集成电路以0.1微米为临界厚度进行区分。薄膜集成电路通过在衬底表面制备厚度小于该值的功能层，...
硅的四大核心特性（宽红外透明波段、低噪声高速电子集成、高热导率及三维结构平台）使其成为集成光电电路的理想选择。硅光子器件...
外腔半导体激光器有一个重要参数："Mode-hop free"（无跳模特性），厂商常将该指标作为核心...
今年的OFC 2025传递出一个明确信号：数据中心向共封装光学器件（CPO）交换机的转型已势不可挡，其核心驱动力在于其显...
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