当我们谈论半导体工艺节点，例如“7nm工艺”或“5nm工艺”时，其名称中的数字常常被非正式地称为该工艺的“特征尺寸”。这...
01HBM的概念HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种能够实现高速、宽带宽数据传输的下一...
集成光收发器有多种封装选择，包括可插拔收发器、板载光学器件 （OBO）、近封装光学器件 （NPO） 和共封装光学器件 （...
在半导体制造领域，薄膜与厚膜集成电路以0.1微米为临界厚度进行区分。薄膜集成电路通过在衬底表面制备厚度小于该值的功能层，...
硅的四大核心特性（宽红外透明波段、低噪声高速电子集成、高热导率及三维结构平台）使其成为集成光电电路的理想选择。硅光子器件...
外腔半导体激光器有一个重要参数："Mode-hop free"（无跳模特性），厂商常将该指标作为核心...
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