今年的OFC 2025传递出一个明确信号：数据中心向共封装光学器件（CPO）交换机的转型已势不可挡，其核心驱动力在于其显著的节能优势。
从黄仁勋在GTC 2025展示的CPO交换机，到OFC 2025上众多厂商演示ASIC封装内集成的光引擎，CPO技术可谓是已经无处不在。
基于NVIDIA CPO共封装光学平台，NVIDIA打造世界最先进的CPO光交换机系统，包括128端口800G 和512端口800G的Spectrum-x系列409.6Tb/s与102.4Tb/s光交换机，以及144端口800G Quantum-x 115.2Tb/s光交换机。预计2025下半年上市。
但值得关注的是，Arista联合创始人、数据中心网络领域长期战略家Andy Bechtolsheim仍未改变立场。在OFC 2025期间，他继续主张线性可插拔光模块（LPO）是更优选择。通过移除板载数字信号处理器，LPO相比传统可插拔光模块可大幅降低30-50%的功耗。
如上图所示是可插拔光模块，线性驱动（Linear Drive），线性驱动接收器（Linear Drive Receiver）的拓扑。Andy的核心论点是：至少在1600G时代，LPO与CPO的能效表现基本相当。既然如此，为何要选择复杂度更高的CPO？不过，在更高SerDes速率下，LPO确实面临ASIC与前板光模块之间电气通道插入损耗的挑战。Andy认为通过采用近封装连接器的飞越电缆，可在1600G时代解决这一问题。PS：飞越电缆指通过超短距高速线缆直接连接ASIC和光模块，减少信号衰减。他对CPO的主要顾虑包括：配置灵活性缺失（所有端口必须使用同类型光模块）、光模块类型混合匹配的困难，以及潜在的供应商互操作性与可维护性问题。光模块存在硬故障（约100 FIT即Failures in Time，每十亿小时故障次数）和软故障（多由接口积尘引发）两类失效模式。CPO架构下，检测或更换故障模块耗时显著增加。更严重的是，封装内光端口的失效将直接导致交换机吞吐量下降且无法快速替换。这些质疑并非新论，但过去两年行业已取得重大突破。当前CPO技术的可靠性已大幅提升。随着SerDes速率向单通道400G演进，CPO可能成为唯一可行方案。届时，即便最优质的PCB走线或飞越电缆也将难以承受过高的插入损耗，封装内部光信号传输将势在必行。既然转型终将到来，为何不提前布局CPO并参与技术演进？得关注的是，以Arista为代表的浅缓存交换机阵营，其技术路线还能在CPO浪潮中坚守多久？这场光互连技术之争，或将决定下一代数据中心网络的格局！
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