倒装 FC、引线键合 WB 与无引线键合

所谓引线键合，即用金丝或者铝丝在两个引脚间进行金-金键合、金-铝键合、或者铝-铝键合，由于它们都是在一定的压力下进行的焊接，所以又称键合为压焊。

芯片的DIP、SOP、QFP以及LCC封装

在传统的芯片封装中，引线键合主要用于将芯片上的焊盘与封装底座或基板上的引脚连接起来，传递电信号和电源。

回答上面的问题：在上面三菱EML的文章中，的确使用的是引线键合技术，但它的目的为了引入峰化电路，利用其随频率变化的阻抗特性产生峰化效应，大幅提升调制带宽的作用。

倒装焊Flip Chip，正如上面的思维导图所展示的那样，它可以看作是一种无引线键合。

什么是倒装？按照芯片上有电极的一面对于基板是朝上还是朝下，分为正装片和倒装片（FC）

• 倒装通过金属凸点（Bump）与基板或载体进行电气连接的封装方式。
• 正装通过引线键合（Wire）或其他方式与外部电路进行连接。

但是由于引线键合需对多个引脚进行键合，在实际生产中速度较慢，而且引脚必须向上或者向下翻转，也不利于薄型封装。

所以很多公司在发展无引线键合，比如说三菱的两种无引线键合方案。

• 外延面朝上设计：采用片上集成电阻与探针直测方案，在AlN/玻璃混合基板上达成85 GHz带宽

• 外延面朝下设计：通过电极表面化实现纯倒装FC互联，从根本上移除键合线电感，仿真带宽达145 GHz。

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